SATA BGA SSD存储芯片
BGA SSD存储模块在产品器件设计上实现全国产化,该芯片采用多芯片封装技术,属于高密度集成化的固态硬盘, 采用SATAIII6Gbps接口,相比于传统的SSD,外形尺寸小,功耗低,具备良好的稳定性和高可靠性。该产品可原位替换台湾群联方案的uSSD芯片。
參存储接口:SATA III 6Gbps;
容量范围:TLC128GB~1TB;
pSLC64GB〜256GB;
连续读取速度UP to 450MB/S;
连续写入速度UP to 350MB/S;
电源供电:VCC=3.3V,VCCQ=l.2V, VDD=l.lV;
兼容多系统,如:VxWorks,Linux,WindowsNT/XP等;
可以提供国产自主可控承诺书;
物理尺寸:16.0mm*20.0mm*1.7mm;
封装:FBGA156;
注:100%国产化,可提供国产自主可控承诺书。
容量 | 产品型号 | Flash类型 | 工作温度 | 级别 | 替换型号 |
128GB | YIDN128SKT-S | TLC | -40° C〜+85° C | 工业级 | 群联:PSS5A324-X28 |
256GB | YIDN256SKT-S | TLC | —— | ||
512GB | YIDN512SKT-S | TLC | — | ||
1TB | YIDNO1TSKT-S | TLC | — | ||
64GB | YIDN064SKS-S | pSLC | -55° C〜+95 ° C | 普军级 | — |
128GB | YIDN128SKS-S | pSLC | — | ||
256GB | YIDN256SKS-S | pSLC | — |