全国产化 SATA BGA SSD存储芯片在产品器件设计上实现全国产化,该芯片采用多芯片封装技术,属于高密度集成化的固态硬盘, 采用SATAIII6Gbps接口,相比于传统的SSD,外形尺寸小,功耗低,具备良好的稳定性和高可靠性,可原位替换
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SATA BGA SSD存储芯片

BGA SSD存储模块在产品器件设计上实现全国产化,该芯片采用多芯片封装技术,属于高密度集成化的固态硬盘, 采用SATAIII6Gbps接口,相比于传统的SSD,外形尺寸小,功耗低,具备良好的稳定性和高可靠性。该产品可原位替换台湾群联方案的uSSD芯片。

參存储接口:SATA III 6Gbps;
容量范围:TLC128GB~1TB;
pSLC64GB〜256GB;
连续读取速度UP to 450MB/S;
连续写入速度UP to 350MB/S;
电源供电:VCC=3.3V,VCCQ=l.2V, VDD=l.lV;
兼容多系统,如:VxWorks,Linux,WindowsNT/XP等;
可以提供国产自主可控承诺书;

物理尺寸:16.0mm*20.0mm*1.7mm;
封装:FBGA156;

注:100%国产化,可提供国产自主可控承诺书。

 

容量 产品型号 Flash类型 工作温度 级别 替换型号
128GB YIDN128SKT-S TLC -40° C〜+85° C 工业级 群联:PSS5A324-X28
256GB YIDN256SKT-S TLC ——
512GB YIDN512SKT-S TLC
1TB YIDNO1TSKT-S TLC
64GB YIDN064SKS-S pSLC -55° C〜+95 ° C 普军级
128GB YIDN128SKS-S pSLC
256GB YIDN256SKS-S pSLC